[H01L-73-001] 在晶片衬底上沉积、释放和封装微机电器件的方法
[H01L-73-002] 磁阻随机存取存储器装置及构成该装置的铁磁性半导体的铁磁性转移温度的控制方
[H01L-73-003] 半导体器件以及制造这种半导体器件的方法
[H01L-73-004] 微米结构和纳米结构的复制和转移
[H01L-73-005] 蓝色发光的三(8-氧代喹啉)铝(Ⅲ)(Alq3)
[H01L-73-006] 灯和制灯方法
[H01L-73-007] 半导体器件及其制造方法
[H01L-73-008] 一种有机电子部件功能层的材料及其制造方法和应用
[H01L-73-009] 底切多层衍射结构的散射仪测量方法
[H01L-73-010] 装置台驱动装置与探查方法
[H01L-73-011] 防止显影缺陷的方法及用于该方法的组合物
[H01L-73-012] 伪非易失性直接隧穿浮栅器件
[H01L-73-013] 双侧除热系统
[H01L-73-014] 氮化物只读存储器记忆胞元配置制造方法
[H01L-73-015] 半导体器件所用部件
[H01L-73-016] 间隙结构制造方法
[H01L-73-017] 用于控制处理室内的压力的设备及其操作方法
[H01L-73-018] 近共振机电电动机
[H01L-73-019] 薄膜光电晶体管,应用该光电晶体管的有源矩阵衬底以及应用该衬底的图象扫描装
[H01L-73-020] 导电间隔物延伸的浮栅
[H01L-73-021] 半导体装置的制造方法
[H01L-73-022] 无电镀敷槽的温度控制顺序
[H01L-73-023] 在高纯碳化硅晶体中产生半绝缘电阻率的方法
[H01L-73-024] 有机硅酸盐聚合体和含有该有机硅酸盐聚合体的绝缘膜
[H01L-73-025] 光电混合集成模块和使用该模块作为部件的光输入/输出设备
[H01L-73-026] 横向半导体器件
[H01L-73-027] 具有边缘结构的半导体器件
[H01L-73-028] COF薄膜输送带及其制造方法
[H01L-73-029] 一半导体器件及制造一半导体器件的方法
[H01L-73-030] 等离子体处理方法
[H01L-73-031] 具有重组区域的绝缘体上硅场效应晶体管及形成该场效应晶体管的方法
[H01L-73-032] 改进的用于静电晶片夹紧装置的压盘
[H01L-73-033] 半导体装置
[H01L-73-034] 氮化物只读存储器存储单元阵列制造方法
[H01L-73-035] 具有构造块的集成电路
[H01L-73-036] 将相异移除速度应用到衬底表面的方法与装置
[H01L-73-037] 半导体器件及其制造方法
[H01L-73-038] 含有场效应晶体管的集成电路及其制造方法
[H01L-73-039] 用于使用多重门极层制造逻辑元件的技术
[H01L-73-040] 用于动态传感器配置和运行时间执行的方法和设备
[H01L-73-041] 半导体封装件及其制备方法
[H01L-73-042] 起机械杠杆作用的灵巧器件操作机构上的温度补偿嵌入件
[H01L-73-043] 集成半导体结构
[H01L-73-044] 薄膜晶体管电子器件及其制造
[H01L-73-045] 大功率、高光通量发光二极管及其制作方法
[H01L-73-046] Ⅲ族氮化物半导体衬底及其生产工艺
[H01L-73-047] 光电电池
[H01L-73-048] 带电子迁移和/或抗淬灭层的电子器件
[H01L-73-049] 从包括缓冲层的晶片转移薄层
[H01L-73-050] 基板的表面处理方法
[H01L-73-051] 曝光用转写掩模及曝光用转写掩模的图形更换方法
[H01L-73-052] 热处理方法和热处理装置
[H01L-73-053] 保护半导体器件的方法及采用这种方法用于半导体器件的保护装置
[H01L-73-054] 喹喔啉衍生物的电荷迁移组合物和由其制得的电子器件
[H01L-73-055] 被处理体的输送方法
[H01L-73-056] 拾取半导体芯片的方法和设备及为此使用的吸引和剥落工具
[H01L-73-057] 用于测试集成电路的探测器板
[H01L-73-058] 具应力吸收半导体层之半导体组件及其制造方法
[H01L-73-059] 硅氧烷基粘合片材、将半导体芯片粘接到芯片连接元件上的方法,和半导体器件
[H01L-73-060] 堆叠微电子封装
[H01L-73-061] 氮化镓类化合物半导体装置
[H01L-73-062] 去耦电容的表面安装焊料方法和设备及制造过程
[H01L-73-063] 半导体器件及其制造方法
[H01L-73-064] 干式蚀刻方法、干式蚀刻气体及全氟-2-戊炔的制备方法
[H01L-73-065] 图形尺寸校正装置和图形尺寸校正方法
[H01L-73-066] SOI基片上的N-P对接
[H01L-73-067] 带有温控卡盘的无电沉积方法和设备
[H01L-73-068] 半导体器件测试装置
[H01L-73-069] 具有虚设图形的半导体器件
[H01L-73-070] 借助于横截面收缩制造发光二极管壳体的方法
[H01L-73-071] 微机电系统装置内结构的机电行为的控制
[H01L-73-072] 有机薄膜齐纳二极管
[H01L-73-073] 半导体基板、形成于其中的半导体电路及其制造方法
[H01L-73-074] 照相装置、制造照相装置的方法以及晶片尺度的封装
[H01L-73-075] 半导体器件的制造方法及通过该方法得到的半导体器件
[H01L-73-076] 引线架基的元件罩壳、引线架带、表面安装的电子元件和制造方法
[H01L-73-077] 带基底上的超导材料
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[H01L-73-079] 半导体装置的制造方法
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[H01L-73-083] 含阴离子配体的有机发光材料
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[H01L-73-085] 光热诱发的扩散方法和电气设备
[H01L-73-086] 对基片上薄膜区域作激光结晶处理以最小化边缘区域的过程和系统,及如此薄膜区
[H01L-73-087] Ⅲ-V化合物半导体晶体
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[H01L-73-094] 基板处理装置
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