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[H01L-17-002] 用于测量电子器件参数的方法及设备
[H01L-17-003] 把MSQ粘附到衬里氧化物的方法和结构
[H01L-17-004] 底栅薄膜晶体管的制作方法
[H01L-17-005] 底栅型薄膜晶体管,其制造方法和使用该晶体管的液晶显示装置
[H01L-17-006] 半导体器件制造工艺
[H01L-17-007] 用于半导体测试系统的晶片图象显示装置和方法
[H01L-17-008] 一种具有多孔绝缘层和空气隙的半导体设备的制造方法
[H01L-17-009] 制造自旋阀结构的方法
[H01L-17-010] 压电陶瓷及使用了该陶瓷的压电陶瓷元件
[H01L-17-011] 经编机的提花装置
[H01L-17-012] 缺陷知识库
[H01L-17-013] 缺陷源识别器
[H01L-17-014] 传送缺陷来源识别器中图像,数据,或其它信息的方法和装置
[H01L-17-015] 包含具有埋置电容器的衬底的电子组装件及其制造方法
[H01L-17-016] 在缺陷源识别器和工具数据收集及控制系统之间提供通信的方法和装置
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[H01L-17-018] 感光性树脂组合物
[H01L-17-019] 在连续多步抛光处理中防止晶片损伤的方法
[H01L-17-020] 晶片形状评价法、装置及器件制造法,晶片及晶片挑选法
[H01L-17-021] 半导体器件制造方法和半导体器件的制造装置
[H01L-17-022] 残渣洗涤液
[H01L-17-023] 光纤开关组件
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[H01L-17-028] 非单晶薄膜、带非单晶薄膜的衬底、其制造方法及其制造装置、以及其检查方法及
[H01L-17-029] 发光二极管及半导体激光
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